HBM 점유율 1위 수성 위해 후공정 역량 집결
AI 메모리 ‘생산부터 패키징까지’ 청주 거점화
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| SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도. (사진=SK하이닉스) |
[알파경제 = 김영택 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 시장의 '게임 체인저'로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 압도적 지배력을 공고히 하기 위해 19조 원 규모의 대규모 투자를 단행한다.
차세대 제품인 HBM4(6세대) 시대에도 경쟁사와의 초격차를 유지하겠다는 강력한 의지로 풀이된다.
◇ AI 메모리 승부처는 ‘패키징’… 전용 팹으로 정면승부
SK하이닉스는 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 첨단 패키징 전용 공장인 ‘P&T7’의 착공식을 열고 총 19조 원에 달하는 투자 계획을 공식 발표했다.
이번 투자의 핵심은 후공정(패키징) 경쟁력 강화다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 제품으로, 칩을 쌓고 연결하는 패키징 기술이 성능의 80% 이상을 결정한다.
특히 2026년 이후 본격화될 HBM4 시장에서는 고객사 맞춤형(Custom) 요구가 강해지는 만큼 고도화된 패키징 시설 확보가 필수적이다.
P&T7은 약 23만㎡ 부지에 들어서며, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 갖추게 된다.
SK하이닉스는 2027년 10월부터 단계적으로 라인을 완공해 급증하는 글로벌 AI 인프라 수요에 대응할 방침이다.
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| SK하이닉스가 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 에 총 19조원을 들여 구축하는 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 팹(fab) P&T7의 착공식을 가졌다. (사진=SK하이닉스) |
◇ “HBM 1위 수성”…삼성·마이크론 추격 따돌린다
현재 HBM 시장에서 엔비디아에 사실상 독점 공급하면서 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 과감한 베팅에 나선 것은 삼성전자와 마이크론의 추격세를 완전히 따돌리겠다는 전략때문이다.
이병기 SK하이닉스 양산총괄은 이날 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지가 될 것”이라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하겠다”고 강조했다.
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| 엔비디아의 '베라 루빈 200' 실물과 이에 탑재되는 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)4 제품과 소캠2. (사진=연합뉴스) |
◇ 청주, 세계 최대 ‘AI 메모리 풀스택’ 거점으로 도약
이번 투자를 통해 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 거점으로 거듭난다.
기존 생산시설인 M11과 M12, M15, M15X 등 전공정 팹과 새로 지어질 P&T7 후공정 팹이 연계되면, 웨이퍼 생산부터 최종 패키징까지 한 곳에서 이루어지는 효율적인 생산 체계가 완성된다.
지역 경제에 미치는 파급 효과도 상당할 것으로 보인다. 공사 기간 중 일평균 최대 9000명의 인력이 투입된다. 완공 후에는 3000명 이상의 고소득 전문직 일자리가 창출될 예정이다.
조호진 타키온월드 대표이사는 “HBM4 시장은 단순한 메모리 공급을 넘어 파운드리와의 협력 및 첨단 패키징 기술이 핵심이 될 것”이라며 “SK하이닉스의 이번 투자는 기술적 우위를 넘어 양산 능력에서도 경쟁사가 넘볼 수 없는 진입장벽을 구축하겠다는 전략적 선택”이라고 분석했다.
알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
