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| 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼있다. (사진=연합뉴스) |
[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 본격적인 양산을 위해 내년 1분기부터 신규 '번인 테스터'를 도입할 계획인 것으로 알려졌다.
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 연말까지 HBM4용 장비 공급망 구축을 완료하고, 내년 초부터 설비 도입을 시작할 방침이다.
HBM4는 내년 출시될 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '루빈'에 탑재될 예정이다.
번인 테스터는 반도체에 고온·고전압 등 극한의 환경을 가해 불량 여부를 판별하는 핵심 후공정 장비다.
SK하이닉스는 기존 HBM3E용 장비로는 HBM4의 본격적인 양산 대응에 한계가 있다고 보고, 협력사들에 신규 장비 개발을 의뢰해왔다.
공급망 후보로 거론된 디아이, 와이씨, 유니테스트 3사 중 디아이가 최근 품질 테스트를 가장 먼저 마무리해 초도 물량에 대응할 것으로 전해졌다. 유니테스트와 와이씨는 이르면 연말께 공급이 확정될 것으로 예상된다.
업계는 SK하이닉스의 HBM4용 번인 테스터 총 발주량이 150~200여대 수준이 될 것으로 전망하고 있다.
알파경제 차혜영 기자(kay33@alphabiz.co.kr)
