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| (사진=삼성전자) |
[알파경제=박남숙·이준현 기자] 삼성전자의 5세대인 HBM3E(고대역폭 메모리)는 여전히 엔비디아 퀄(품질인증) 통과에 난항을 겪는 것으로 확인됐다.
1일 알파경제 취재를 종합하면 삼성전자는 자사 HBM 제품군 중 엔비디아 퀄 통과한 제품은 4세대로 알려진 HBM3인 것으로 전해졌다.
퀄은 품질 인증(Qualification)의 준말로, 양산 공급 이전 고객사 라인에서 공정 최적화를 위해 진행하는 테스트 절차다.
삼성전자 내부 사정에 밝은 한 관계자는 “엔비디아의 퀄 통과한 HBM3뿐이고, HBM3E는 아직도 퀄을 못 받은 상황인 것으로 안다”고 말했다.
경쟁사인 하이닉스의 경우 최근 5세대 HBM3E 중 반도체를 12단 쌓아올린 HBM3E12 엔비디아 퀄을 완료하고 본격적인 공급에 나서겠다 선언한 바 있다.
조호진 타키온월드 대표이사는 “삼성 HBM3E의 엔비디아 퀄 통과가 자꾸 미뤄지는 것은 기술적 완성도가 떨어지기 때문”이라면서 “삼성 채택의 TC-NCF 방식도 경쟁사가 이미 드롭한 기술로 수율확보가 쉽지 않은 것으로 안다”고 평가했다.
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| 젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. (사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS) |
TC-NCF 방식은 D-RAM 사이에 얇은 비전도성 필름인 NCF를 넣고 열 압착을 해서 NCF 필름이 녹으면서 범프 사이를 메워 D-RAM을 붙이는 방식이다.
앞서 삼성전자는 지난달 31일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"고 밝힌 바 있다.
이를 두고 시장에서는 삼성전자 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아 최종 퀄 통과가 사실상 확정된 것 아니냐는 것으로 받아들여지고 있다.
알파경제 박남숙 기자(parkns@alphabiz.co.kr)
