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| 리사 수 AMD CEO와 샘 올트먼 오픈AI CEO. (사진=연합뉴스) |
[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD)가 차세대 인공지능(AI) 가속기 'MI400' 시리즈를 공개하며 AI 인프라 시장 공략에 본격 나섰다.
해당 칩은 2026년 출시 예정이지만, 이미 오픈AI를 비롯한 주요 기업들이 고객으로 이름을 올렸다.
12일(현지시간) '어드밴싱 AI' 행사에서 오픈AI CEO 샘 올트먼이 AMD CEO 리사 수와 함께 무대에 올라 파트너십을 공식화하고, 자사의 차세대 AI 인프라에 MI400 시리즈를 도입할 계획임을 밝혔다.
올트먼은 "처음 사양을 들었을 때는 믿기 어려울 정도로 너무 비현실적으로 들렸다"며 "정말 놀라운 일이 될 것"이라고 말했다.
AMD는 이번 행사에서 메타, xAI, 오라클, 마이크로소프트, 아스테라 랩스, 마벨 테크놀로지 등 다양한 기업과의 협력도 공개했다.
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| 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD). (사진=SNS) |
특히 AMD는 MI400 칩을 통합한 서버 랙 아키텍처인 '헬리오스'도 소개했다.
이는 2026년 출시가 예정된 엔비디아의 AI 서버 시스템 '베라 루빈'과 직접 경쟁할 것으로 보인다.
또한 인스틱트 MI350 시리즈 GPU도 함께 출시했는데, 이 제품은 전 세대 대비 최대 4배의 연산 성능을 제공한다고 밝혔다.
그러나 기대와 달리 이날 AMD 주가는 약 2% 하락하며, 올해 들어 현재까지 누적 주가 낙폭은 약 2%에 달했다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
