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중국 반도체. (사진=연합뉴스) |
[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 중국 반도체 업체들이 오는 2026년까지 AI 칩 생산량을 현재의 세 배로 늘려 엔비디아 의존도를 줄이려 하고 있다.
27일(현지시간) 파이낸셜타임스에 따르면 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 전용 생산시설의 가동을 시작할 계획이며, 2026년까지 두 개의 추가 공장을 가동할 예정이다.
또한 세 개의 잠재적 공장이 본격적으로 가동되면, 현재 중국 최대 반도체 파운드리인 SMIC의 유사 생산라인 총 생산능력을 넘어설 수 있다.
SMIC 역시 내년에 7나노미터(nm) 칩 생산능력을 두 배로 확대할 예정이며, 화웨이가 최대 고객사로 꼽힌다.
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화웨이 로고. (사진=연합뉴스) |
다만, 이들 공장이 화웨이만을 지원하도록 설계된 것으로 알려졌음에도 불구하고 소유 구조는 아직 불분명하다.
화웨이는 "자체 공장을 운영할 계획은 없다"고 밝혔다.
중국 정부는 엔비디아의 중국 전용 AI 칩 H20에 대한 보안 우려를 제기하면서, 이에 맞먹는 성능의 국산 칩 개발을 가속화하고 있다.
화웨이는 지난해 11월 미국 제재에도 불구하고 2025년 1분기부터 최첨단 AI 칩 양산을 시작할 계획이라고 보도된 바 있다.
알파경제 폴 리 특파원(press@alphabiz.co.kr)