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한미반도체, SK하이닉스와 442억 규모 'HBM4 TC 본더' 계약…글로벌 강자 입증 : 알파경제TV

영상제작국 / 기사승인 : 2026-06-09 17:30:37
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[알파경제 = 영상제작국] 한미반도체가 SK하이닉스와 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제조에 필요한 열압착(TC) 본더 공급 계약을 맺었습니다. 9일 인공지능공시분석 프로그램 타키온월드에 따르면, 이 계약은 전날 공시됐으며 총 442억 원 규모입니다.

 

계약 금액은 한미반도체의 2025년 연결 기준 연간 매출액 5,766억 원의 7.66%에 해당합니다. 계약 기간은 공시일인 6월 8일부터 9월 2일까지입니다.

 

공급 장비는 한미반도체의 최신 후공정 장비인 ‘TC 본더 4.5 그리핀(GRIFFIN)’으로 알려졌습니다. TC 본더는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓은 뒤 열과 압력을 가해 붙이는 장비로, HBM 생산의 핵심 공정에 사용됩니다. 수율과 생산성을 좌우하는 중요한 단계로 꼽힙니다.


알파경제 영상제작국 (press@alphabiz.co.kr)

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