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| ASML 홀딩 본사 로고. (사진=연합뉴스) |
[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 반도체 제조용 광학 노광 공정 장치를 제조하는 ASML 홀딩이 인텔과 거래를 시작했다.
블룸버그 통신은 21일(현지시간) ASML 홀딩이 최신 칩 제조기의 첫 번째 주요 부품을 인텔에 선적하기 시작했다고 전했다.
ASML은 SNS 게시글에서 "우리는 인텔에 우리의 첫 번째 하이 NA EUV 시스템을 납품하게 되어 흥분되고 자랑스럽다"고 말했다.
익명의 관계자들은 하이-NA 극자외선이라고 불리는 이 최첨단 시스템이 인텔의 D1X 공장으로 출하됐다고 밝혔다.
D1X는 인텔이 미래 생산 기술을 개발하고 완성하는 시설이다.
블룸버그에 따르면 이 기술은 반도체 사업에서 가장 중요한 두 회사 모두에게 큰 의미가 있다.
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| ASML 홀딩 최신 반도체 칩. (사진=ASML 홀딩) |
인텔 최고경영자 팻 겔싱어는 이 새로운 종류의 기계를 최초로 보유할 것을 약속하며 제조 기술의 선두로 돌아가는 의지를 보였다.
ASML은 반도체를 만드는 과정에서 중요한 단계를 수행하는 기계인 리소그래피 시스템의 세계 최고 제조업체로 대만 반도체, 삼성전자, 인텔이 가장 앞선 제조에 사용하는 극자외선 리소그래피 기계의 유일한 생산업체다.
ASML은 지난해 인텔이 2025년부터 이 시스템을 사용해 생산을 시작할 계획이라고 발표한 바 있다.
한편, 오도 BHF 분석가들은 이달 초 메모에서 ASML의 2세대 하이-NA 극자외선 리소그래피 기계인 트윈스캔 EXE:5200의 첫 번째 모델이 약 2억 5천만 유로(2억 7500만 달러)로 책정될 예정이라고 밝히 바 있다.
그 분석가들은 회사와 미팅 후 앞으로 생산성이 더 높아질 것이며 3억 5천만 유로(3억 8496만 달러)이상의 가격이 될 것이라고 말했으며 ASML은 현재 약 1억 8천만 달러를 청구하고 있다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
