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| 젠슨황 엔비디아 CEO. (사진=엔비디아 홈페이지 캡처) |
[알파경제=차혜영 기자] 젠슨 황 미국 반도체 기업 엔비디아의 CEO가 삼성전자의 HBM을 테스트하고, 이에 대해 큰 기대감을 보였다고 19일(현지시간) 전세계 미디어 간담회에서 밝혔다.
엔비디아는 기존에 SK하이닉스와 마이크론으로부터 고대역폭메모리(HBM)를 공급 받아왔으나 이제 삼성전자의 HBM에 대한 테스트를 진행하고 있다고 말했다.
HBM은 데이터 처리 속도를 크게 높인 메모리로 생성형 AI 구동에 필수적인 고성능 제품이다.
엔비디아의 차세대 AI 칩인 '블랙웰'에는 최신 HBM3E가 탑재될 예정이고 현재 SK하이닉스와 마이크론의 제품이 사용되고 있다.
SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E를 대규모로 양산하겠다고 발표하고 이달 말부터 고객사에 공급할 계획이다.
SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 현재 삼성전자보다 약 1년 이상 앞서 있는 것으로 평가받고 있다.
엔비디아의 품질 검증 테스트를 삼성전자가 성공적으로 마치게 되면 SK하이닉스에 이어 엔비디아의 또 다른 공급처로서 자리매김할 수 있을 것으로 보인다.
알파경제 차혜영 기자(kay33@alphabiz.co.kr)
