알파경제 - [현장] 한화세미텍, SK하이닉스와 ‘HBM 본딩’ 협력 강화…한미반도체·LG전자 경쟁

후발주자 한화세미텍, SK하이닉스에 하이브리드 본더 샘플 장비 공급
한미반도체·LG전자 등도 하이브리드 본더 개발 속보

(사진=한화세미텍)

 

[알파경제=김영택 기자] 고대역폭 메모리(HBM) 제조의 핵심 기술로 부상하는 하이브리드 본딩 시장에서 국내 기업 간의 경쟁이 치열하게 전개되고 있다.

한화비전의 자회사인 한화세미텍은 SK하이닉스와의 단독 연구개발을 통해 시장 선점에 유리한 고지를 점했다는 평가를 받고 있다.

이에 맞서 기존 TC 본더 시장 강자인 한미반도체는 전 공정 장비 기업들과의 협력을 강화해 추격에 나섰으며, LG전자 역시 국내 장비 기업과 손잡고 차세대 본더 시장 진출을 모색하고 있다. 

 

(사진=연합뉴스)

◇ 후발주자 한화세미텍, SK하이닉스에 하이브리드 본더 샘플 장비 공급

17일 업계에 따르면 SK하이닉스에 하이브리드 본더 샘플 장비를 공급하는 곳은 한화세미텍이 유일하다. 양사는 2022년부터 해당 장비를 활용해 성능, 안전성, 개선점 등을 연구해왔다.

한화세미텍은 이러한 협력 경험을 바탕으로 2026년 초 출시 예정인 2세대 하이브리드 본더 장비에 개선 사항을 반영했다.

이번 2세대 장비 역시 SK하이닉스에 샘플로 공급되어 본격적인 양산 품질 검증까지 이어갈 계획이다.

하이브리드 본더는 기존 TC 본더의 뒤를 잇는 차세대 HBM 본딩 장비로 주목받고 있다.

TC 본더가 솔더볼을 이용해 칩을 결합하는 방식이라면, 하이브리드 본더는 솔더볼 없이 칩과 칩을 직접 접합하는 하이브리드 본딩 기술을 사용한다.

이 방식은 데이터 전송 속도를 향상시키고 반도체 패키징의 소형화를 가능하게 하여, HBM의 고단화 추세에 필수적인 기술로 평가된다.

한화세미텍은 TC 본더 시장에서는 후발주자였으나, 하이브리드 본더 시장에서는 발 빠른 행보를 보이며 경쟁 우위를 확보했다는 분석이다.

이미지 센서 등 비메모리 분야에서 하이브리드 본더 시장을 선도하는 글로벌 기업인 베시(BesI)와 ASMPT 역시 SK하이닉스에 샘플 장비 납품을 위한 사전 테스트를 진행했으나, 다음 단계로 진입하지 못한 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 "한화세미텍의 하이브리드 본더 성능이 뛰어나다는 평가가 많으며, 내년 초에는 SK하이닉스의 장비 선택 윤곽이 드러날 것"이라고 전망했다.

 

(사진=한미반도체)

◇ 한미반도체·LG전자 등도 하이브리드 본더 개발 속보

TC 본더 시장의 선두 주자인 한미반도체는 차세대 시장에서도 주도권을 유지하기 위해 하이브리드 본더 개발 역량 확보에 박차를 가하고 있다.

비록 첫 제품 출시 시점이 다소 늦는다는 평가도 있지만, 최근 테스와의 협력에 이어 HPSP와의 협력도 추진하며 개발 일정을 단축하려는 움직임을 보이고 있다.

하이브리드 본더 개발에는 세정, 박막, 어닐링 등 전 공정 역량이 요구되기 때문에, 관련 기술을 보유한 기업들과의 협력이 필수적이다.

본딩 장비 시장에 새롭게 진출한 LG전자도 국내 장비 기업 저스템과 협력하여 하이브리드 본딩 장비 관련 국책 과제를 수행하는 등 기술 개발에 속도를 내고 있다.

ASMPT와 베시 역시 시스템 반도체 분야에서 축적한 하이브리드 본더 기술을 메모리 분야로 확장하기 위해 연구 개발에 집중하고 있다.

 

알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)