알파경제 - [단독] 이오테크닉스 차세대 반도체 그루빙 장비, TSMC에 이어 삼성전자도 채택

이오테크닉스 사옥 전경. (사진=이오테크닉스 홈페이지)

[알파경제=이형진 기자] 우리나라에서 반도체 후공정 분야의 글로벌 탑티어 기업이 탄생했다.

13일 알파경제 취재를 종합하면 삼성전자는 5나노 이상 첨단미세공정 후공정에 들어갈 그루빙(하프커팅) 장비를 이오테크닉스의 차세대 피코세컨드 그루빙 장비로 최종 확정한 것으로 알려졌다.

이오테크닉스의 차세대 피코세컨드 그루빙 장비는 삼성전자와 파운드리 분야에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 TSMC가 올해 1분기에 채택한 바 있다.  

삼성전자 직원과 이오테크닉스 직원이 양사가 공동 개발한 반도체 레이저 설비를 함께 살펴보고 있다. (사진=삼성전자)

윤주호 엄브렐라리서치 대표이사는 “TSMC와 삼성전자라는 글로벌 반도체의 양대 산맥이 이오테크닉스 그루빙 장비 사용을 결정하면서 우리나라는 차세대 어드밴스드 패키징 영역에서 세계 표준 위치를 차지하게 됐다”고 평가했다.

앞으로 TSMC와 삼성전자는 일본 디스코의 나노세컨드 그루빙 장비 대신 AI반도체 등 최선단 후공정에서 하이브리드 본딩과 비슷한 이오테크닉스의 피코세컨드 그루빙 양산 장비를 쓰게 된다.

이와 관련, 삼성전자와 이오테크닉스 둘다 어떠한 공식입장도 내놓지 않았다.

알파경제 이형진 선임기자(bulletwater@alphabiz.co.kr)