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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=차혜영 기자] 삼성전자가 대만 TSMC에 독점적으로 맡겨졌던 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5' 개발에 새롭게 참여하게 된 것으로 확인됐다.
이는 삼성전자가 테슬라로부터 약 23조 원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 확보한 데 이어 추가 물량까지 확보하며, 분기마다 수조 원대 적자를 기록했던 파운드리 사업의 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 현지시간 22일 진행된 3분기 실적 발표 후 이어진 설명회에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 칩 관련 작업을 수행할 것"이라고 공식적으로 밝혔다.
이번 발표로 삼성전자는 테슬라가 최근 개발했거나 양산을 준비 중인 차세대 AI 칩 전반에 관여하게 됐다. 기존 테슬라의 AI4 칩을 생산해왔으나, AI5부터는 TSMC가 전담할 것으로 알려졌던 상황에서 이번 결정으로 판도가 바뀌었다.
또한, 차세대 칩인 AI6의 경우 삼성전자는 이미 지난 7월 양산 주문을 받은 바 있다. AI4, AI5, AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩으로, 차량에 탑재되어 완전자율주행(FSD) 기능을 구현하는 데 핵심적인 역할을 한다.
삼성전자와 테슬라 간의 협력 관계는 이번 발표를 기점으로 더욱 공고해질 것으로 보인다. 한때 파운드리 사업의 부진으로 위기를 겪었던 삼성전자에 일론 머스크 CEO가 구원투수로 등장한 형국이다.
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| (사진=연합뉴스) |
앞서 머스크 CEO는 지난 7월 27일 소셜 미디어 엑스(X)를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리 계약 사실을 공개하며, "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것이다. 이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 언급한 바 있다.
당시 발표된 내용과 외신 보도에 따르면, 삼성전자와 테슬라의 공급 계약 규모는 총 22조 7648억 원에 달하며, 이는 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대 규모의 계약이었다.
그간 부진했던 삼성 파운드리 사업이 테슬라와의 연이은 계약을 발판 삼아 새로운 활로를 모색할 수 있을지 업계의 이목이 집중되고 있다.
알파경제 차혜영 기자(kay33@alphabiz.co.kr)
