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| LG이노텍 공장 전경. (사진=LG이노텍) |
[알파경제 = 김혜실 기자] LG이노텍이 주력 사업인 광학솔루션의 체력이 견고한 가운데 패키지솔루션은 후발 주자임에도 예상 대비 기술 격차를 빠르게 줄이고 있어 긍정적이라는 평가다.
DB증권은 1일 LG이노텍의 패키지솔루션사업부 매출을 상향 조정하며 2026년과 2027년 영업이익 추정치를 종전 대비 각각 9%, 32% 상향했다.
최근 반도체 기판 시장은 FCBGA 수요가 급증하면서 선두업체들이 증설을 단행했음에도 수요에 100% 대응하지 못하는 공급 부족 상황이 이어지고 있다. 이에 따라 후발 주자인 LG이노텍에 새로운 기회가 열리는 모습이다.
LG이노텍은 기존 반도체 기판 분야에서 축적한 미세회로 구현, 적층, 품질 안정화 기술을 바탕으로 FCBGA 기술력을 빠르게 끌어올리고 있다. 현재 반도체 기판 라인은 풀가동 중이며, FCBGA는 2027년 서버 CPU급 대면적 기판 진입이 가시화됨에 따라 선제적인 증설을 단행할 가능성이 높은 것으로 판단된다.
여기에 하이엔드 제품군의 비중이 확대되면서 반도체 기판의 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타날 것으로 보인다. 구리 기둥을 형성해 신호 손실을 줄이는 기술인 'Cu-Post'를 적용한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 모델이 확대되고 있으며, 메모리 반도체향 FCCSP 납품도 늘어나는 추세다.
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조현지 DB증권 연구원은 "주력 사업인 광학솔루션의 체력이 견고한 가운데 패키지솔루션은 후발 주자임에도 예상 대비 기술 격차 빠르게 줄이고 있다는 점에서 선발 업체와의 밸류에이션 갭을 점차 줄여나갈 수 있는 시점이라고 판단한다"라며 목표주가를 185만원으로 상향했다.
알파경제 김혜실 기자(kimhs211@alphabiz.co.kr)
