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엔비디아 AI칩 ‘블랙웰’ 주문 지연…삼성전자 HBM 기회 확대되나 : 알파경제TV
영상제작국 2025.01.16
[알파경제=영상제작국] 엔비디아의 차세대 인공지능 칩 '블랙웰'에 대한 주요 기술 기업들의 주문 지연이 발생하고 있는데요. 이런 상황이 삼성전자에게 '고대역폭메모리(HBM)' 공급 기회를 확대할 수 있다는 분석이 제기되고 있습니다.업 ...