이 기사는 알파경제와 인공지능 공시분석 프로그램 개발사 타키온월드가 공동 제작한 콘텐츠다. 기업 공시에 숨겨진 의미를 정확히 살펴봄으로써 올바른 정보 제공과 투자 유도를 위해 준비했다.
 |
| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김민영 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 장비 분야에서 다시 한번 독보적인 경쟁력을 증명했다.
9일 인공지능공시분석 프로그램 타키온월드에 따르면, 한미반도체는 SK하이닉스와 6세대 HBM(HBM4) 제조에 필요한 열압착(TC) 본더 공급 계약을 체결했다고 전날 공시했다.
총 계약 금액은 442억 원 규모다. 이는 한미반도체의 2025년 연결 기준 연간 매출액(5,766억 원)의 7.66%에 해당하는 수치다. 계약 기간은 공시 당일인 6월 8일부터 오는 9월 2일까지다.
이번에 공급되는 장비는 한미반도체의 최신형 후공정 장비인 ‘TC 본더 4.5 그리핀(GRIFFIN)’으로 알려졌다.
TC 본더는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 정밀하게 쌓아 올린 뒤, 열과 압력을 가해 접합하는 HBM 제조의 핵심 장비다.
HBM의 수율(양품 비율)과 생산성을 결정짓는 가장 중요한 단계로 꼽힌다.
 |
| (사진=연합뉴스) |
조호진 타키온월드 대표는 알파경제에 “이번 수주가 차세대 HBM4 시장의 주도권을 쥐기 위한 SK하이닉스의 선제적인 설비 투자와 맞물려 있는 것으로 보고 있다”면서 “엔비디아의 차세대 AI 칩 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 HBM4 생산 라인 확충에 속도를 내면서, 오랜 협력 파트너인 한미반도체의 독점적 지위가 더욱 공고해졌다”고 평가했다.
그는 이어 "이번 계약은 한미반도체가 기존 HBM3 및 HBM3E를 넘어 차세대 HBM4 공정에서도 완벽한 기술적 신뢰를 확보했음을 보여주는 결과"라며 "AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘어남에 따라 향후 추가 수주에 대한 기대감도 가파르게 상승할 것"이라고 전망했다.
알파경제 김민영 기자(kimmy@alphabiz.co.kr)
