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| TSMC. (사진=TSMC) |
[알파경제 = (상하이) 이금수 특파원] TSMC는 2028년 일본 내 두 번째 공장에서 첨단 3나노미터 칩의 장비 설치 및 양산을 시작할 계획이다.
1일(현지시간) 로이터통신에 따르면 이 두 번째 팹은 3나노미터 기술을 적용해 월 1만 5,000장의 12인치 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 예상되며, 이는 기존에 성숙된 공정 노드에 집중했던 계획에서 전환된 것이라고 전했다.
웨이저자 TSMC CEO는 지난 2월 다카이치 사나에 일본 총리와의 회담 후, 해당 공장에서 3나노미터 칩을 생산하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.
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| 다카이치 사나에 일본 총리. (사진=연합뉴스) |
일본 내 1호 팹은 2024년 말 양산에 들어갔다. TSMC는 일본 내 1호 및 2호 팹에 대한 총 투자액이 200억 달러를 넘어설 것이라고 밝힌 바 있다.
장기적으로 볼 때, TSMC 주식의 다음 주요 촉매제는 2026년 4월 16일(예상)에 발표될 실적 보고서다.
TSMC 주가는 뉴욕증시에서 346.26달러로 2.46% 상승 마감했다.
알파경제 이금수 인턴기자(sallylee4618@alphabiz.co.kr)
